深南电路：公司FC-BGA产品目前处于样品研发阶段

日前，深南电路在投资人互动平台上表示，请问我们公司，您的朋友兴森在10月份提到，今年第四季度完成了FCBGA的生产线，样品试产明年第一季度开始客户认证，第二季度开始量产我们公司FCBGA的技术研发到了哪一步你在内资企业还有先发优势吗问询等问题表明，公司FC—BGA产品目前处于样片研发阶段，整体研发进度正按计划顺利推进公司封装基板业务拥有先进的精细电路技术能力和质量能力平台，在国际半导体产业链上构建了满足客户要求的生产，质量，管理等高效运营体系

关于广州封装基板项目，深南电路表示，公司广州封装基板项目分两期建设目前，一期工程部分厂房及配套设施主体结构已封顶，相关附属配套工程建设仍需完成

最近几天，深南电路在接受机构调查时表示，由于全球消费电子市场需求下降，公司消费领域使用的部分封装基板产品需求下降，存储等非消费领域封装基板产品需求较为稳定与2022年上半年相比，公司封装基板业务产能利用率有所下降

在无锡基板二期工厂产能爬坡和客户认证进度方面，深南电路表示，与常规PCB工厂相比，封装基板工厂需要构建符合国际半导体产业链客户要求的生产，质量，管理等高效运营体系，产能爬坡和客户认证的周期更长无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬投产，进入产能爬坡阶段

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