这家本土芯片公司，给中国硬科技赛道打个样

6月30日，黑芝麻智能正式向港交所递交招股说明书，拟主板挂牌上市。对于黑芝麻智能这家公司，或许很多人还并不熟悉，但对于其所处的自动驾驶芯片领域，黑芝麻智能早已名声在外。作为自动驾驶系统中最重要的组成部分，自动驾驶芯片扮演着“超级大脑”的角色，与“千里眼”激光雷达一齐，被称为加速智能汽车变革的“神兵利器”。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章，骨子里藏着一股“敢为天下先”的荆楚精神。本科就读于清华大学无线电电子学系微电子专业，职业生涯起始于豪威(OmniVision)，并跟随该公司一路从初创企业成为全球图像传感器龙头。身处产业一线的他，洞察着全球汽车产业的瞬息万变。

2016年前后，奔驰、福特等百年车企开始在硅谷布局自动驾驶研发，单记章嗅到了产业趋势的变化。那年他做了一个决定，回国创办黑芝麻智能，加入自动驾驶芯片赛道。

七年后的今天，单记章和黑芝麻智能之所以能站在港交所门前，既是汽车产业所驱使，亦是资本市场在推动。从今年3月底港交所18C规则生效以来，黑芝麻智能是第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业——这无疑是为黑芝麻智能这类特专科技公司开辟了“绿色通道”。

重金研发，是创新该有的样子

“车规级芯片靠烧钱是烧不出来的”，单记章认为，一定要把产品性能和成本做到极致，一旦出错，所有东西又要重新验证一遍。时间，是造芯片最大的敌人之一。

在七年的创业中，黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，目前已经发布了华山系列和武当系列，前者主要满足当下自动驾驶系统对算力的需求，而后者迎合智能汽车跨域计算的需求。

智能汽车计算SoC，本质上是新时代的产物。

在汽车芯片领域，MCU(微控制单元)及SoC(系统级芯片)是典型的计算芯片。但随着汽车行业朝着电动化、智能化发展，传统MCU难以处理复杂数据，自动驾驶SoC靠着计算能力强、数据传输效率高等优势，成为汽车芯片设计和应用的主流趋势。黑芝麻智能于2020年和2021年，相继推出车规级SoC华山系列产品A1000、A1000L和A1000 Pro，三款芯片均为16nm制程工艺，其中A1000、A1000L已在2022年实现量产，INT8精度下单颗芯片算力分别为58TOPS和16TOPS，已完成所有车规级认证。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，公司是全球第三大供应商。尤其是华山系列芯片在2022年量产后，黑芝麻智能在当年的营收额实现了快速增长。据财报显示，2020-2022年公司营收分别为5302.1万元、6050.4万元和1.65亿元。而毛利则由2020年的人民币1200万元增至2021年的2190万元，并进一步增至2022年的人民币4860万元。2020年、2021年及2022年，公司的毛利率分别为22.7%、36.1%及29.4%。

财报显示，2020年-2022年黑芝麻智能研发投入分别为2.55亿元、5.94亿元及7.64亿元；营收占比分别达480.2%，984%，461%。这意味着，黑芝麻智能在这三年研发开支达16.13亿元，远高于三年营收2.8亿元。截至2022年底，研发团队有783名成员，其中55%拥有硕士或以上学历，研发团队成员占雇员总人数的85.5%。根据招股书显示，其核心研发团队成员均拥有超过15年的工程经验，具备国内或海外的知名科技公司工作经验，如博世、豪威科技、高通及中兴。

标杆客户，是商业化的加速器

“半导体前面难做，后面的爆发特别快。”单记章曾说，每天都在刀尖上行走，和时间赛跑，绞尽脑汁克服自己精力和智力的极限。

要知道，一颗小小的车规芯片，从研发到量产过程十分艰辛。这期间需要迈过诸多门槛，包括打造可靠的芯片产品、开发成熟的软件系统以及构建完善的车规体系。

例如黑芝麻智能的华山系列自动驾驶芯片，从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，前后经历了超过三年的时间。从某种意义上来说，它与如今开发一款汽车产品的周期，颇为相近。

但是，芯片并不能像汽车产品一样，下了生产线就能送到终端渠道进行销售。在芯片公司在与车企、Tier 1供应商的合作过程中，涉及大量的测试、沟通、打磨、反馈、修改过程，产品落地周期极长、难度大。所以，这考验的各方之间合作的默契与信任程度。

比如，在与一汽的合作中，黑芝麻智能与一汽集团、一汽智能网联开发院、一汽南京形成从前沿技术研发、基础平台建设到量产项目合作的全方位深度合作。基于华山二号A1000自动驾驶芯片打造的红旗智驾大脑应用于红旗旗舰SUV车型，为车辆赋予感知、决策和交互的能力。并且，双方还将加快验证武当系列跨域计算芯片。

黑芝麻智能的客户名单，正在以肉眼可见的速度增长。招股书显示，其客户群由截至2020年12月31日的33名增长至截至2021年12月31日的45名，并进一步增长至截至2022年12月31日的89名。截至目前，黑芝麻智能已与30多名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

对于七岁的黑芝麻智能而言，以上这些实力雄厚的标杆客户，既能直接推动其技术和产品的验证，又能加速商业化的闭环。

招股书显示，2020年-2022年，黑芝麻智能来自最大客户的收入分别占当期收入的47.7%、40.7%及43.5%。此外，近三年，其前五大客户的收入占比分别为88.5%、77.7%及75.4%。

更值得注意的是，黑芝麻智能的股东名单中，仍有着很大的潜在客户群。

自成立以来，黑芝麻智能已经获得十轮融资，其中不乏北极光创投、上汽、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利、武岳峰资本、中银投资、国投招商、联想创投等知名财务投资机构及产业资本的投资。

爆发前夜，选择比努力更重要

单记章曾直言：“一家芯片公司，错一次可能很难受，错两次可能就死了。但我们运气挺好，创业这七年的时间里，还没有遇到产品做废了，或者战略上出现重大错误的情况。”

回顾黑芝麻智能在产品上的选择，其实两个大方向——华山系列主攻高度(算力)，武当系列主打宽度(跨域)。而这两者，也都对应了行业变革的趋势。

第一，追求高算力的步伐，不会停滞。

从L2到高速NOA(导航辅助驾驶)，再到城区NOA，将是接下来几年中国市场乘用车前装智能驾驶量产上车的明确功能演进趋势。高工智能汽车研究院监测显示，2023年1-2月中国市场乘用车前装标配搭载NOA交付4.61万辆，同比增长42.72%，渗透率(占全部L2级辅助驾驶)从去年同期的4.35%提升至5.90%。

尤其是从今年开始，城区NOA开始逐渐从测试阶段进入量产交付，技术趋势更偏向于“重感知、轻地图、大算力”的路线。这是因为城区场景复杂，车道信息、交通标志等关键要素若靠纯感知识别需要消耗大量的算力。

而针对更高阶的L3及以上级别的自动驾驶，黑芝麻智能正在开发目标算力为250+TOPS的华山 A2000 系列，预计将于2024年推出，于2026年实现量产。

第二，芯片N合1的道路，不会迟到。

单记章的湖北老乡雷军，曾问过单记章一个问题：“行业周期这么长，你们如何生存下去并走到头部？”单记章的回答是，团队应把产品性能和成本控制做到极致。尽管在本土芯片需求高涨的大背景下，国内芯片公司会有一定优势，但最终仍然需要技术上的创新。他解释到，黑芝麻智能的一个卖点是，可以将需要多颗芯片才能完成的功能，融合在一颗芯片上。

在去年9月，英伟达NVIDIA发布了大算力芯片Drive Thor，可实现座舱域、驾驶域融合，支持将辅助驾驶、自动泊车、信息娱乐、DMS等多种功能整合在同一块芯片中运行。

而今年4月，黑芝麻智能则发布了国内首个智能汽车跨域计算平台武当系列及其首款芯片C1200，展现出了面向跨域计算场景的实力。据悉，该平台覆盖座舱、智驾、网关等不同领域，具有多种融合功能，瞄准L2+级别智能驾驶及融合计算应用市场。

在辅助驾驶普及的阶段，“舱驾融合”的价值会快速释放。当辅助驾驶接管车辆时，人坐在舱内，对舱外的行车环境并不一定能够充分了解。因而，只有座舱和智驾进行信息打通和融合，座舱才能更清楚地了解自动驾驶系统在干什么，舱外的环境是怎样的。座舱结合智驾的一些传感器数据信息，才能更好地把车外的环境信息反馈给驾驶员，帮助或辅助驾驶员更好地开车。

据了解，英伟达Drive Thor预计2025年量产，但黑芝麻智能的C1200在今年下半年就能提供样片，明年底就能量产。

不仅量产时间赶在了英伟达的前面，而且单记章还有信心实现更好的成本表现。“芯片考虑的维度主要是性能、功耗、成本。而我们考虑的是，如何用更小的成本、更小的面积让它发挥出更好的性能。”

本质上，高性能与高性价比的兼顾，是加速技术普及的关键。

根据弗若斯特沙利文的资料，自动驾驶乘用车的广泛使用是技术成本降低和消费者接受度提高的结果，自动驾驶乘用车的全球销量预计到2028年将达7,160万辆，渗透率为94.4%。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场规模将超过人民币6,000亿元。

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